Фото: Stringer / Reuters
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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如今，行走在积石山，无论是集中安置点的崭新社区，还是原址重建的美丽乡村，处处能看到群众幸福的笑容，防止返贫致贫的牢固底线守护着他们对未来的美好憧憬。
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Publication date: 10 March 2026
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